专题工作报告范文示例美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅将在全球领先的巅峰位置高飞
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预告，中国将在全球12英寸晶圆生产设备投资领域展现出雄厚的实力，其未来四年的投入预计每年超越300亿美元。中国和韩国紧随其后，在政府激励政策和国内自给自足战略的推动下，将加大对高性能计算应用驱动的先进制程扩张和存储市场复苏的设备投资。
报告指出，受益于高性能计算应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区与韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年，可观测到中国地区以280亿美元排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年此类设备支出的猛增趋势反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅缩小了新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域之间的差距，而且还凸显了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性。（任重）
