报告的写作模板中国12英寸晶圆生产设备支出如同领先全球的雄鹰展翅高飞
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入规模将达到三百亿美元，这一数字不仅超越了韩国的预期，还强化了中国在全球半导体市场中的重要影响力。
报告指出，中国和韩国的投资增幅主要得益于政府政策支持和国内自给自足战略推动。此外，高性能计算（HPC）应用的蓬勃发展，以及存储技术市场的复苏，为这两个地区的芯片制造商提供了巨大的机遇，使其有能力增加对先进制程节点扩张和存储解决方案需求的设备投资。数据显示，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计达263亿美元排第三。
此外，美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资增长迅速，将翻番至247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些数据反映出电子产品日益增长需求以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步强调，对于促进全球经济稳定和安全，对半导体制造业进行更大规模投资具有重要意义，并且这一趋势有望缩小新兴国家与传统亚洲半导体生产中心之间在设备支出的差距上。
