个人工作写实报告之美比喻中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰领先全球的足迹
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示，中国将在全球12英寸晶圆生产设备投资中占据领先地位，未来四年每年的投入预计达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的投资增势将受益于政府鼓励措施和国内自给自足政策的推动。高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，也为中国地区及韩国芯片供应商提供了提升相应设备投资的机遇。其中，中国地区预计2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资料将翻番达247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区分别预计支出114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年的如此巨额设备支出增长趋势感到振奋，他认为这一趋势不仅反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮，还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全至关重要。他进一步指出，这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距。（任重）
