全球晶圆生产设备支出中国如同领航的巨轮将以其12英寸设备的雄厚预算远撇云烟成为所有人的写报告格式范文
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入规模将达到三百亿美元，这一数字不仅超越了韩国的预期，还强化了中国在全球半导体市场中的重要影响力。
报告指出，中国和韩国的芯片供应商对于高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏的信心提升，将导致他们相应增加对先进制造设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元成为第二大设备支出者，而韩国则预计以263亿美元排名第三。美洲地区则预计其12英寸晶圆厂设备投资将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各地区的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这类设备支出的猛增趋势，我们看到了不同市场对电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还特别提出了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距”。
