社会预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站24日发布消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告的预测，中国将在未来四年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中走在全球前列，每年投资量达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的高投资将是政府激励措施和国内自给自足政策推动的结果。此外，由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，预计芯片供应商将提升相应设备的投资。据此，2027年中国地区预计以280亿美元排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势也显示了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，并且这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达地区在设备支出上的差距。
