中国晶圆生产设备支出如同一位领军工作者预计在全球范围内展现出令人瞩目的工作报告格式模板图片之姿
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新工作报告格式模板图片显示，中国将在全球300毫米晶圆工厂设备投资中占据领先地位。预计未来四年，每年的投入都将超过300亿美元，而中国和韩国紧随其后。
据此报告，中国的巨额投资得益于政府激励措施和国内自给自足政策的推动。受高性能计算应用带动的先进制程节点扩张以及存储市场复苏影响，中国地区及韩国芯片供应商预计将显著增加对相应设备的投资。在2027年，这两者分别预计以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。而美洲地区12英寸晶圆厂设备投资则预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各地区则分别达到了114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这种对未来几年设备支出增长趋势的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新所带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还指出了政府对于半导体制造业投资增加对于促进全球经济与安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距”。
