全球晶圆生产设备市场展望中国领军12英寸设备投资预测
在全球半导体产业的发展格局中，中国即将迎来一波前所未有的投资热潮。据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，未来四年的时间里，中国将在300毫米（12英寸）晶圆工厂设备的支出上占据全球领先的地位，每年投资预计达300亿美元。这一预测不仅凸显了中国半导体行业的雄厚实力，也表明政府对国内自给自足政策的坚定支持。
此外，这一趋势还得益于高性能计算（HPC）的快速增长，以及存储市场的复苏。随着芯片供应商不断提升技术水平和产品质量，他们对相应设备的需求也在不断增加。在2027年，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则紧随其后，以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查指出，这些数据反映了电子产品日益增长的需求以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，即使面临全球经济和安全挑战，但通过加大对半导体制造业投资，可以促进全球经济稳定并缩小新兴地区与发达国家之间在技术创新上的差距。因此，无论是从技术还是从经济角度看，都充分证明了这一领域对于世界未来发展具有重要意义。
