报告样本预测中国将领跑全球12英寸晶圆生产设备投资
在全球半导体产业的竞争激烈中，中国正逐渐崭露头角。据美国《福布斯》杂志网站报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，未来4年内，中国将成为全球最大的300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资者，每年的投入预计将达到300亿美元。这一增长不仅是由政府对于半导体行业的支持和鼓励措施所驱动，而且还受益于国内自给自足政策的推动。
随着高性能计算（HPC）应用以及先进制程节点扩张和存储市场复苏的需求日益增长，中国地区和韩国的芯片供应商也纷纷提高了对相应设备投资的预期。在2027年，这两个地区分别以280亿美元和263亿美元排名第二、三位。美洲、东南亚、中东及欧洲、日本等其他地区也预计将有较大规模投资，但总额远不如前两名国家。
SEMI总裁马诺查表示，这些数据反映了电子产品需求增加以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全至关重要，并且这一趋势有望缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业领先区域之间在设备支出上的差距。这标志着一个新的时代——一个时代，其中中国正在迅速赶上并超越其它国家，在这场科技革命中占据领导地位。
