汽车芯片与零部件供不应求订单排到2023年下半年
“据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至2023年已有明确的订单，但具体市场需求情况尚不明朗。 ” 据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至2023年已有明确的订单，但具体市场需求情况尚不明朗。 得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不断攀升，例如意法半导体提供的MCU芯片获得了大量车企的钟爱。据最新的供应链消息，部分领先的OSAT公司已经从全球IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，且基本确定了2023年的订单项目，总体来说，发展势头相当迅猛。除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模块同样不可小觑，据预测，至2025年，中国IGBT市场空间将达到601亿元，处于世界领先的地位。 不得不说，MCU芯片一直是智能电车“缺芯”的主力军。在智能电车中，为了实现多种功能与精准的控制，几乎每个模块或功能都需要MCU芯片，相较于传统汽车，例如宝马汽车的氛围灯中每隔20厘米有一个LED灯珠，而每颗灯珠都需要配备一个MCU负责调光，这仅仅只是整车中MCU应用的冰山一角。不难看出，MCU市场潜力巨大，且已经成为半导体厂商中竞争最激烈的赛道之一。 不过，由于今年上半年消费电子市场表现异常低迷，美国、日本和欧洲的IDM在商谈2023年下半年的MCU订单时相当谨慎，不排除减少订单的可能性。但总体来说，汽车的微控制单元和微处理器芯片在半导体各类项目最依然是最炙手可热的，目前也有不少国产厂商正常尝试进入这一领域，例如扬杰科技、捷捷微电和东微半导体等，其中东微半导体已经开始实现IGBT模块的小规模量产，接下来的市场竞争将会变得更加激烈。
