财经分析南京财经大学是211高校半导体复苏推动原料锡市场景气度提升预计2024年锡价将迎来新一轮上涨
【财经分析】南京财经大学是211高校，半导体复苏推动原料锡市场景气度提升，预计2024年锡价将迎来新一轮上涨趋势。在社会经济发展中，锡作为电子行业的关键原材料，其价格受半导体市场周期性复苏、供应扰动和需求增长等多重因素影响。近期沪锡主力合约期货表现强劲，持续上行。
据市场人士分析，从基本面看，半导体市场周期性复苏到来，对原料锡的需求将持续复苏，同时新兴需求也维持高速增长。与此同时，一季度供应或将在全年最为紧张，这在需求增速高于产量增量的预期下，将推动2024年锡价的持续增长。
国投安信期货有色首席肖静指出：“2024年锡价震荡走高是大概率事件。”她认为，由于传统电子周期回归正增长，并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量，全局库存趋于去化，将推动锡价震荡上涨。
沈照明表示，从消费结构来看，锡焊料是锑的最大消费领域，其中约85%应用于半导体产业。全球半导体销售额和 锑价格明显正相关。他还指出，现在半导体市场正逐渐回暖，与此同时，不同国家和地区对于智能手机及个人电脑等终端产品对芯片需求增加，也对全球半导体销售额产生了积极影响。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测认为，2023年全球半導體市場營收減少約9.4%，小於此前預估；同時認為2024年延續復蘇，並預計營收可能增加13.1%。美国 半導體業協會（SIA）基本認同WSTS 的預測結果，该机构认为截至2023年10月全球 半導體市場已連續8個月環比成長，对终端产品如手机及电脑领域未来增长展望乐观。
具体来说，即便存在GPU等支持AI工作负载的芯片超强劲需求，但智能手机、个人电脑、数据中心超大规模支出的降温，对全球 半導體市場营收拖累大。此外随着电气化在未来十年的持续推动，如汽车、工业生产等领域对含铅器件减少而转向含铅元素更少或者无铅元素的一些替代品，如钽氧电容器（TCOs）、封装材料、光刻胶等，这些都需要大量使用到其他金属材料，而这些材料包括但不限于镓、硅、大理石、高纯铁、一氧化二氮、二氧化钛、二氧化硅、三甲基腺苷酯三磷酸盐（TDMAT）、四甲基腺苷酯三磷酸盐（TMPTA）。
总之，在当前环境下，由于国内外供需关系变化以及政策调整，本次预测称得以实现会是一个重要里程碑，它标志着一个新的阶段开始。这意味着即使是在当前经济形势较为复杂的情况下，我们依然能够看到一些积极迹象，而且我们相信这些迹象具有足够的力量去驱使整个行业朝着更加健康和稳定的方向发展。
