Marvell EZConnect MW300302 WiFi微为业界首款支持Google Weav
“Marvell EZ－Connect MW300和MW302微单芯片系统（SoC）将支持面向IoT设备的通信协议Google Weave，其用来通过移动设备和Web进行设备配置、手机到设备到云的通信以及用户互动。 ” 美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，Marvell EZ-Connect™ MW300和MW302微单芯片系统（SoC）将支持面向IoT设备的通信协议Google Weave，其用来通过移动设备和Web进行设备配置、手机到设备到云的通信以及用户互动。MW300系列微是高集成度SoC，为IoT应用而优化，配备了全面的软件开发工具包，该工具包支持Apple HomeKit以及多种IoT云平台，例如亚马逊的AWS-IoT Service。Marvell业界领先的EZ-Connect微已经得到全球领先设备制造商的采用，用来开发广泛的产品，包括家用电器、恒温器、一氧化碳/烟雾探测器、玩具、无线存储系统、HomeKit配件以及智能连接产品。Marvell客户现在能够快速开发全面支持Google Weave的产品并推向市场。前不久，Marvell刚刚推出Andromeda Box™物联网平台，该平台面向基于安卓的Google Brillo操作系统，提供对Google Weave协议的原生支持。Marvell IoT平台除了已支持的基于Brillo OS的网关、集线器和边缘设备，现又增加了对基于Weave协议的终端设备的支持，Marvell为领先设备制造商和开发商提供了一款真正端到端的IoT平台。 Marvell公司副总裁，IoT、汽车和多媒体事业部总经理Philip Poulidis表示：“我们非常自豪能够提供首款支持Google Weave的MCU器件，并进一步集成Marvell无线解决方案和Google IoT平台。与谷歌的合作表明，我们在开发下一代智能IoT设备方面处于领先地位，并期待进一步加强合作，以实现简便而有效的机器间的交互。” Marvell EZ-Connect MW300和MW302无线微SoC面向所有IoT应用，包括可穿戴设备、家居自动化、家居安防、个人医疗保健、智能家电、智能玩具、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网以及更多应用。 Marvell EZ-Connect MW300 Wi-Fi微的主要特性： · 高集成度SoC，采用强大的Cortex-M4F微，支持802.11n Wi-Fi®无线连接。 · 安全引导以从根本上可信的硬件为基础，实现了彻底的多层安全解决方案，支持安全持久的存储和通信。 · 灵活的存储器架构，采用大容量512kB SRAM和高速闪存，针对外部QSPI闪存提供存储器映射式存取，使IoT设备能够采用全功能通信协议和协议栈，并支持与多种平台及生态系统的集成。 · 低功率优化实现了深度低功率状态，降低了运行模式功耗，可用来实现电池供电应用。 · 用料成本非常低，仅需要一个晶振[JL1]、QSPI闪存和单一输入电源轨天线。QFN 封装有助于降低印刷电路板成本。 · 易于通过全套I/O接口连接传感器、作[JL2]动器和其他组件，接口包括SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC和 DAC，从而减少了所需外部器件，并节省了印刷电路板面积。 · 凭借强大的、支持DSP和浮点运算的Cortex®-M4F CPU以及大容量SRAM和高速IO接口，在任何IoT设备中都可支持音频和视频流传送。 · 达到生产质量的软件SDK提供网络中间件（HTTP、TLS、BSD Sockets、MQTT、Web-Sockets、JSON、XML等），易于实现Wi-Fi网络连接、安全的OTA升级、持久存储等。 · 提供方便软硬件开发及优化的工具和文件，帮助客户完成产品制造和认证，以使产品快速上市。 [JL1]振 [JL2]作
