国产芯片新贵安谋科技周易NPU引领端侧AI革命
在科技的光辉照耀下，大模型从云端的殿堂轻盈降临到终端的舞台。这一历史性的飞跃，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向前所未有的高度。终端上的大模型以灵动姿态，即时捕捉并回应着每一个细微需求，将AI触角延伸至世界的每一个角落。
近日，在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科技产品总监鲍敏祺发表了主题演讲《端侧AI应用芯机遇，NPU加速终端算力升级》。他深入剖析了端侧AI发展广阔前景，并详细介绍了安谋科技自研NPU最新进展。
AIGC大模型带来的算力提升是端侧AI迎来的最大机遇。鲍敏祺表示，从近期头部大厂发布中都可以看出，端侧AI应用已经得到了业界的一致认可。
当前，国际和国内实际部署主流端侧大模型体量主要集中在100亿参数以下。这一限制主要是由于设备内存带宽范围通常在50-100GB/s之间。为了满足用户对应用实时性的需求，10-30亿参数的大模型最适合部署现有的带宽条件下。这类模式能够保持高效性能同时提供快速响应与高质量服务。
头部终端厂商如OPPO、vivo、小米、荣耀和华为等，都在积极推动端侧AI发展。他们不仅自研适合于此的大型数据库，还将其与具体业务场景紧密结合。芯片制造商也达成了共识认为神经网络处理单元（NPU）将成为未来消费电子产品发展重点。在专门优化硬件架构后，可以显著提升设备计算能力，同时减少功耗。
尽管开发中的挑战仍然存在，但通过“周易”NPU微架构升级、效率提升以及并行处理技术，我们相信能有效克服这些问题。而“周易”NPU不仅支持异构计算，而且对于多任务场景有着良好的支持，使其成为理想选择。此外，“周易”NPU已被成功运用于汽车信息娱乐系统、中低功耗嵌入式设备以及其他多个关键领域，为用户提供了一系列跨领域解决方案。
最后，与行业伙伴们合作，我们期待共同见证这一革命性时代，让智能无处不在，无孔不入，为人类社会带来更多便利和创意！
