芯片制造的高壁垒中国面临的技术与政策挑战
技术积累不足
芯片是现代电子设备不可或缺的组成部分，涉及到复杂的物理、化学和材料科学。中国在这一领域虽然取得了一定的进展，但仍然落后于国际先进水平。尤其是在深度集成电路（DIE）设计、晶圆切割和封装测试等关键技术上，中国还未能形成独立完整的产业链。这意味着即便有国内企业尝试生产芯片，他们也需要依赖国外提供核心技术，这样就无法完全掌控整个产品研发流程。
研发投入不够充分
为了突破技术壁垒，国家和企业需要持续增加对半导体行业研究与发展的投入。这包括基础研究、应用研究以及商业化转化等多个方面。在这方面，虽然近年来中国政府加大了对半导体产业支持力度，但相对于美国、日本等已建立起强大半导体工业基础的大国来说，还存在较大的差距。此外，由于风险投资市场尚未完全成熟，对新兴科技项目给予资金支持时往往存在谨慎态度，这进一步影响了研发活动。
知识产权保护问题
知识产权保护是推动创新和产业升级的一个重要因素。然而，在全球范围内，随着知识产权侵犯案件不断发生，一些国产芯片企业面临着来自海外竞争者的版权侵犯问题。而且，由于国内法律体系建设尚待完善，对侵权行为监管不够严格，有时候难以有效地维护国产企业的合法利益，从而影响到了他们在国际市场上的竞争力。
国际合作受限
由于知識產權保護問題以及其他政治经济因素，使得國內企業難以與國外企業進行深入合作，這對於提升技術水平具有巨大的阻礙作用。在全球化背景下，大型國家间经常通过贸易协议、双边协议等方式来促进各自经济利益，而这些协议中关于半导体行业的一些条款可能会限制甚至禁止某些国家参与此类合作，从而直接影响到国产芯片企业进行跨国技术交流与合作的情况。
政策环境不具备连续性
尽管政策层面对于提升国产芯片能力做出了努力，如设立基金助力产业升级，但由于政策执行过程中的变数太多，这种短期激励并不能长久地推动产业发展。此外，一旦政策调整或者更改，不稳定性可能导致相关项目无法顺利完成或延误时间，从而使得整个人才培养和资本配置都受到影响。
人才储备不足
人才是任何高科技行业发展不可或缺的人物。本质上讲，“芯片为什么中国做不出”背后的一个原因就是人脉资源跟不过去。从工程师到管理者，再到科研人员，每个环节都需要大量专业人才。但目前看来，在这方面似乎还有很大的差距，因为没有足够数量的人才能够保证高端产品需求得到满足，并且这些人才通常都是经过精心培养，而且拥有丰富经验，因此难以短期内补齐所需的人手。
综上所述，“芯片为什么中国做不出”是一个复杂的问题，它涉及到多方面的问题，比如技术积累不足、研发投入不够充分、知识产权保护问题、国际合作受限、新旧交替中的政策环境变化以及人材储备不足等诸多要素，只有解决这些问题才能逐步缩小现有的差距，最终实现国产微处理器向世界领先水平迈进。
