半导体芯片区别-揭秘微观世界半导体与芯片的区别
揭秘微观世界：半导体与芯片的区别
在今天这个信息爆炸的时代，技术进步迅速，电子产品无处不在。这些高科技产品背后，有一个小小但又不可或缺的部分，那就是半导体和芯片。虽然这两个词经常被提及，但很多人可能对它们之间的区别并不十分清楚。在本文中，我们将一探究竟，看看半导体与芯片到底有什么不同，以及它们是如何影响我们的日常生活。
首先，我们需要明确一点：所有的芯片都是由半导体材料制成。但并非所有使用半导体材料的器件都可以称为芯片。这两者之间最根本的区别在于其功能和设计目的。
芯片（Integrated Circuit）
我们通常所说的“晶圆”上的那些微小、精密到极点的小路线图，这些就是我们熟知的大名鼎鼎的集成电路——也就是简称为“IC”的芯片。每一块晶圆上可以印制数以万计的小型化元件，如电阻、电容、变压器等，这些元件通过精细加工而形成，从而实现了复杂功能，如计算机处理器、中低端音频处理单元以及许多其他应用中的逻辑门、数字信号处理等。
例如，在智能手机中，内置CPU和GPU正是由多个这样的集成电路组合而成，它们负责执行各种复杂任务，比如图像识别和游戏渲染。而且，由于这些集成电路具有高度集成性，可以同时包含数百万甚至数十亿个转换器、高度可编程存储设备（比如RAM）、高速缓存记忆，并且它们还能提供丰富的一系列输入/输出接口，使得手机能够连接蓝牙耳机、Wi-Fi网络以及外部硬盘等。
半导体
那么什么是半导体呢？简单来说，半导体是一种介于金属与绝缘材料之间性能特性的物质。当它处于一定条件下时，即使很薄，也不会完全让通电流，因此它既不是完美地传递电子（即好比金属那样），也不是阻止电子流动（就像绝缘材质那样）。这种独特性使得它成为制造现代电子设备必不可少的一部分，因为它可以用来构建开关、放大器或者其他任何需要控制电流路径的地方。
举例来说，一颗LED灯其实也是利用了光伏效应进行工作，而这正是由于某些类型特殊 Semiconductor 材料属性所导致。在LED内部，当施加足够大的势差时，它会引发光子-重子相互作用，从而发出亮光。此外，不可忽视的是，无论是电脑还是智能手表，他们都依赖于大量量级上的 Semiconductor 材料来完成他们各自核心功能，而这些主要基于 Silicon 硅作为基础原料制作出来。
区别总结
因此，对比起来：
尺寸：一般来说，chip 是指更具体的一个独立实例，比如 CPU 或 GPU 等，而 semiconductor 则是一个更广泛概念，可以包括整个晶圆或任何形式用于制造 IC 的材料。
功能：Chip 通常指的是有特定用途或应用程序设计好的 ICs；Semiconductor 可以涵盖更多种类，以至于几乎所有涉及到电子产品中的积木之类，都含有 Semiconductor。
层次：
在物理学意义上讲，每个 chip 都必须由 semiconductor 组成，因为 chip 需要用 semiconductor 制作才能存在。
另一方面，如果从 electronics engineering 角度考虑，则 silicon wafers 上打印出的 circuit board 本身也是一个 semiconductor device，但是如果你把同样的 wafer 打印出一个完整系统 —— 比如 CPU 和 RAM —— 那么这个整套系统才算是一个 chip 集合。
生产过程：
在 production lines 中，一切开始都是从 silicon wafers 开始，然后经过 photolithography, doping, etching 等多道工艺操作，最终形成想要实现某种目标功能用的 circuits.
综上所述，尽管两个术语经常被混淆，但实际上它们代表着不同的概念。一旦明白了这一点，你就会发现自己对于高科技世界更加深刻理解，同时也能够更准确地描述你遇到的各种奇妙设备。
