涨价10降价20盘点8月调价的半导体大厂
第三季度的半导体大厂似乎都在蠢蠢欲动。原本预测的行情复苏得有些缓慢，下游厂商接收到需求也并未有明显的增长。上游厂商开始陆续进行调价。高通、台积电都传出降价消息，而暴跌许久的存储厂商则释放涨价信号。 三星：暂停低价接单，模块厂预计调涨8~10% 8月17日，据DIGITIMES报道， NAND跌幅在第2季逐步收敛，库存去化压力逐步改善，但三星电子、SK海力士及美光均表示将继续减产。据传，三星内部规划将暂停平泽P1产线设备，预计将延续至少1个月或更久。不过业界透露，三星在宣布减产后，NAND报价调涨推动立即展开。 报道还提到，配合三星涨价策略，近日有内存模块大厂向客户宣布将暂停低价接单，包括针对三星V6的512Gb产品低于1.6美元停止出货，模块厂也预计调涨8~10%，引发业界高度关注。不过仍有内存模块厂并未跟进，仍密切观望市场发展及客户接受度，而停报低价的模块厂主要客户并非终端零售通路，其嵌入式存储和SSD产品以手机、平板或NB OEM厂为重点。 供应链认为，业界普遍都有不少存货，价格拉动的条件看似薄弱，但模块业者与内存原厂谈定大量货源后，转身找上OEM客户绑定数量和价格，包括物料进货和成品出货分批交付，确保大客户的供货和合理成本，也能确保稳定出货及营收规模。 业界指出，终端市场需求依然低迷，但供应链处于长期赔钱，上游持续释出涨价风声，中游模块业者也跟着配合动作，下游端买卖双方短期内可能互有僵持，但NAND报价上扬的风向将逐渐确立。 高通：中低阶5G手机芯片，降价10%-20% 8月14日，据台媒经济日报，因手机市场复苏不如预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，传高通近期启动大降价，锁定中低阶5G手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季。若库存去化速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。 据了解，消费性电子市场去年第4季起开始低迷，下游库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复些许投片动能。但经过购物节后，消费性电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近两季。 高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。 台积电：部分降价10%，大客户有优惠 8月18日，据台媒电子时报报道，有消息人士称，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，产能利用拉升遇阻，台积电在未来一年代工报价上终于让步，下调了未来几个季度的代工报价，只要投片量符合规定，报价将有折扣。如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。 除了台积电以外，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。 从半导体厂商的价格策略可以看出，行情复苏仍差强人意。还有花旗银行分析师表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指引，也无法表明近期内可能出现的复苏幅度。
