华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓
美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备启动337调查 据中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查. 据了解，2021年11月1日，NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。 MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。 337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节（简称“337条款”），对不公平的进口行为进行调查，并采取制裁措施的做法。 成都拟重点支持28nm及以下集成电路产业发展 12月6日消息，近日，成都市经济和信息化局公布了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》（下称“《意见稿》”）。 该政策重点支持线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。 根据该《意见稿》，成都将对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。 华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓 12月6日消息，近日华为又投资了一家国内企业。 企查查 App 显示，近日，苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至 625 万人民币，增幅 25%（125 万元），股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。 资料显示，苏州晶拓半导体科技有限公司成立于2020年8月，法定代表人为艾凡凡，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造等。 TrendForce：今年全球电源管理芯片价格年涨 10% 12 月 6 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，涨价态势依然持续，预计 2021 年平均销售单价（ASP）年涨幅近 10%，创下近六年来新高。 报告指出，全球市场对电源管理芯片的使用量大幅增加。其中，高通及联发科（MTK）受限于晶圆代工的成熟制程产能紧缺，自用的电源管理芯片也是相当吃紧。 TrendForce 集邦咨询认为，第四季电源管理芯片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在 IDM 厂商领涨的情况下，电源管理芯片价格将维持高档。 国产打印机纳思达生产基地落户合肥 12 月 6 日消息，近期，安徽合肥市政府与纳思达签署战略合作协议，滨湖科学城与纳思达签署项目合作框架协议，肥东县与奔图公司签署项目投资合作协议。 该项目作为纳思达公司第一次外扩的重要生产基地，项目总投资 70 亿，其中主体投资 50 亿元，规划选址合肥肥东县，总占地面积 500 亩，建设年产打印机约 200 万台，建设打印机研发基地、软件设配中心、打印机及其配套产品生产基地，旨在提前布局纳思达打印机业务的增量产能，为打印机业务的持续上量做好准备。研发及区域总部落户滨湖科学城。同时，该项目还有望带动约 20 亿元产业链企业落户合肥。 纳思达股份有限公司是中国首家拥有国产化打印机研发制造能力，并形成全系产品线和规模化生产的企业，其主营产品为激光打印机、复印机、集成电路芯片、通用打印耗材等，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链。
