TI宣布收购美光晶圆厂
存储器大厂美光周三（30日）宣布已达成最终协议，将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，预估此次处分利益约15亿美元，今年下半年可望完成交易。
美光表示，Lehi晶圆厂处分利益包括9亿美元德仪的现金，以及约6亿美元的厂房设备资产价值。 目前美光已出售其中一些资产，并将保留其余资产重新部署到其他厂房或出售给其他买家。
美光的Lehi厂还拥有一支具备先进半导体制造各方面专业知识的高技术团队。 德仪将在收购后为所有Lehi专业团队成员提供职缺，并打算在该厂部署自家的技术，预计该交易将在今年底前完成。
美光CEO Sanjay Mehrotra表示：美光Lehi厂在技术创新和先进半导体制造方面有着悠久的历史，德州仪器是业内领导者，且重视Lehi技术团队以及该厂提供的技术部署能力。
德仪 CEO Rich Templeton则表示，Lehi厂的投资是德仪长期产能规划的一部分，预计未来该厂收购后将能提高该公司的产能。
据介绍，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为 300 毫米晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。
美光今年3月便曾有意出售Lehi厂，并计划终止3D XPoint技术的生产，为数据中心寻求新内存解决方案，专注加速CXL内存产品问世。 CXL 提供运算、内存存储之间的高性能连接，能满足 AI 和数据分析的效能需求。
Lehi厂先前是美光和英特尔的合资公司，美光在2019年10月买下该厂。
