ARM计划2025年发表AI芯片拼秋季量产
日本软件银行集团旗下ARM计划研发人工智能（AI）芯片，并于2025年发表首批产品。 据悉，ARM将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季结束前建立AI芯片原型；AI芯片量产工作将交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。ARM将支付可能多达数千亿日元的初期研发成本，软银集团也会出资。 一旦量产系统确立，这个AI芯片事业将从ARM分拆出去、纳入软银旗下，而软银已台积电及其他厂商商议芯片制造一事，以确保AI芯片产能无虞。ARM和软银均未回应消息。 借由授权芯片设计收取权利金赚钱的ARM，正持续扩大数据中心市占率。数据中心营运商正设法自制芯片来驱动新的AI模型，同时减少对AI芯片龙头英伟达的依赖。 这项AI芯片计划，是执行长孙正义企图以10兆日圆（640亿美元）推动集团转型为AI巨擘的一环。在其AI愿景下，软银目标是将业务扩及数据中心、机器人技术和发电。他期望透过将最新的AI、半导体和机器人技术结合，激发各式产业的创新。可处理大量资料的AI芯片，是这项计划的核心。 AI芯片的市场料将加速成长。加拿大市调机构 Precedence Research指出，AI芯片的市场规模，今年估计为300亿美元，2029年预计将超过1,000亿美元，并在2032年突破2,000亿美元，英伟达目前为该市场龙头，但由于难以满足日益增加的需求，软银视之为进入市场的大好机会。 此外，软银计划最早于2026年，在美国、欧洲、亚洲和中东地区，兴建使用自家芯片的数据中心。由于数据中心需要庞大电力，软银也规划建置风力和太阳能发电场，并放眼新一代的核融合技术。软银也持续进行并购。包含自家基金和来自主权财富基金与其他机构的投资，总额上看10兆日圆。
