英特尔台积电等巨头联手制定芯片价格表标准化物品市场
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和集成技术已经成为解决摩尔定律逐渐失效问题的关键。随着探索先进制程工艺成本不断上升，小型化已经成为必然趋势，而小芯片正是在这一背景下诞生的新技术。
摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个晶圆上的最大尺寸，这使得晶圆厂必须使用多个晶圆来实现相同功能。而这些晶圆需要通过复杂的封装过程进行连接，这增加了成本和复杂度。为了应对这一挑战，一些公司开始采用分离不同的逻辑核心到单独的小型晶体管组件中，这种方法称为小型化或“裸露”处理器设计。
此前厂商一直使用SoC（系统级别集成电路）技术将不同的模块组合起来。但由于工艺进步越来越困难，而且每次跳入更高级别工艺所需投资巨大，因此这种方法也面临极大的挑战。
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