小芯片迎来统一标准英特尔台积电等巨头共同坐镇影响你买手机时的选择天玑还是骁龙
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和异构集成成为推动技术发展的新趋势。随着探索先进制程工艺成本不断上升以及摩尔定律逐渐失效，小型化变得尤为重要。小型化不仅能降低成本，还能提升性能和功率效率。
如今，小型化已经通过多个晶体管组合成更复杂功能单元实现。而这些单元可以根据需要进行灵活组装，从而降低功耗。这使得大规模集成电路（SoC）的限制被打破，而这正是智能手机中处理器使用的小核架构所采用的策略。
从天玑到骁龙，一场关于性能与功耗平衡的大战
购买智能手机时，我们经常面临两种选择：搭载高通骁龙或联发科天玑处理器的设备。在决定之前，我们需要考虑两个关键因素：性能与功耗。
高通骁龙系列以其强大的处理能力和优越的手感受欢迎游戏爱好者。而联发科天玑则提供了更长时间的续航寿命，这对于那些追求便携性并且希望减少充电次数的人来说非常有吸引力。
然而，不同于过去，大规模集成电路现在可能会由多个晶体管组合而成，这意味着我们将看到更多基于异构设计的小核系统。这类设计能够提供更加精细和可扩展的地图，以应对未来各项任务需求，同时保持良好的能源利用效率。
未来，或许我们会看到更多基于UCle1.0规范的小核系统，它们能够无缝连接不同的晶体管，使得每次更新都更加轻松，也意味着消费者将拥有更多选择权，无论是追求最尖端性能还是寻求最佳续航能力，都能找到符合自己需求的小核心配置方案。
