国产芯片制造最新消息小芯片迎来统一标准英特尔台积电等巨头共同推动进程
国产芯片制造最新消息：英特尔、台积电等巨头共同推动小芯片标准化，UCle1.0规范为异构芯片互连提供统一框架
在全球知名的芯片制造商如英特尔、台积电、三星联合日月光以及科技行业巨头AMD、Arm、高通、谷歌、微软和Meta的共同努力下，一个全新的通用芯片互连标准——UCle（通用小芯片快连）已经问世。这一协议旨在为小芯片（chiplet）制定开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
所谓的小芯片，其实就是SoC（系统级别集成电路）的掘墓人。随着探索先进制程工艺成本不断上升，以及摩尔定律逐渐走向失效，小芯片技术成为延续摩尔定律道路的一种尝试。通过将多个独立的小型晶体管组合起来来实现复杂功能，小芯片可以克服单一晶体管尺寸限制的问题，同时也能降低成本。
然而，这项技术并非没有挑战。在设计过程中，需要考虑到工艺制程、封装技术、系统集成以及扩展等诸多因素。此外，由于缺乏统一的协议，小芯皮
