反复提案半导体芯片供应链攻坚打破规则限制解卡脖子之痛
一年一度的全国“智造大会”于3月4日在北京正式召开。近年来，全球化趋势逆转与新冠疫情共同推动了芯片行业的变革。在缺芯潮和国产化需求下，代表们聚焦集成电路产业，为其未来发展提出了建议。
集成电路材料：标准、评价体系，赶超之道
全国代表邵志清强调，集成电路材料是制造业核心支撑。他提出三个建议：建立测试平台打通研发链；建立材料标准评价体系；支持民营企业自主可控项目。
半导体制造：周期长难突破，政策扶持必要
李飚指出，我国集成电路制造领域亟需政策扶持。面对周期长、难突破特性，他呼吁国家立法支持民营科技参与国产化替代。
后摩尔时代：机遇与挑战
邓中翰院士认为我国有赶超机会，但需要加大资金投入和政策支持。他提议发挥新型聚过体质优势，加速“科创板”上市融资步伐。
车规芯片：发挥体质优势、规范产业、自主可控
张兴海认为提高车规级芯片国产化迫在眉睫。他建议设立汽车新品主管部门引进国际先进企业投资建厂，加快推动“芯片上车”。
人才培养至关重要
王凤英强调重视人才培养，以实现长期可持续发展。她建议构建汽车芯片相关产业的人才引进培养机制。
五方面加快汽车芯片产业链发展
曾庆洪就如何加快汽车芯片产业链提出了五点建议：保供稳供、高效市场调控、技术突破、大力政策支持及人才引进力度提升。
推进大算力、大数据处理能力提升
陈虹认为中国智能转型过程中，大算力、高性能汽车芯片需求巨大。他建议通过多方协同建立技术规范标准，并鼓励企业共同参与大算力芯片研发制造。
