北斗芯片迎统一标准英特尔台积电等巨头共同定位物品应用
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和集成技术已经成为解决摩尔定律逐渐失效问题的关键。随着探索先进制程工艺成本不断上升，小型化已经成为必然趋势，而小芯片正是在这一背景下诞生的新技术。
摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个晶圆上的最大尺寸，这使得设计者不得不使用多个晶圆来实现功能。有些情况下，即便是多个晶圆也提供相同的功能。这要求晶圆必须完成更高程度的小型化。
此前厂商一直使用SoC（系统级别集成电路）技术组合不同的模块。而这种技术虽然能够提高模块之间通信速度，同时还能做到低功耗和低成本，但由于突破先进制程工艺难度及成本都在不断上升，所以它已经无法满足市场对更高性能产品需求。
一方面，由于缺乏统一的小型化封装标准，一些厂家如Marvell曾经面临选择接口困难。此外，在中间划分IP时，还需要考虑如何开发架构，这对最终产品实现提出了挑战。
但随着英特尔牵头推出的UCle1.0标准，该问题迎来了转机点。这份规范包括了物理层和协议层。在物理层上规定了小晶圆之间互相通信所需电气信号标准，以及支持凸块间距等；而在协议层上，该规范定义了覆盖这些信号上的更高级别协议。这将使得所有遵守这个规范的小晶圆能够相互连接。
尽管UCle1.0只是开启了一段旅程，但它标志着行业向更加开放、小巧、高效发展迈出的一大步。未来，或许我们会看到更多基于这份规范的小型化设备，不仅限于服务器领域，它们可能会渗透到各种物品中，从而改变我们的生活方式。
