英特尔台积电等巨头共同推动小芯片标准化探索2023年手机排行榜中的性价比高品种
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
什么是小芯片？SoC的掘墓人，摩尔定律的“续命丹”
近年来，小型化和集成技术已经成为解决摩尔定律逐渐失效问题的关键。随着探索先进制程工艺成本不断上升，小型化已经成为必然趋势，而小芯片正是在这一背景下诞生的新技术。
摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个晶圆上的最大尺寸，这使得设计者不得不使用多个晶圆来实现功能。有些情况下，即便是多个晶圆也提供相同的功能。这要求晶圆必须完成更高程度的小型化。
此前厂商一直使用SoC（系统级别集成电路）技术组合不同的模块。而这种技术虽然能够提高模块之间通信速度，同时还能做到低功耗和低成本，但由于突破先进制程工艺难度及成本都在不断上升，所以它已经无法满足市场对更高性能产品需求。
一方面，由于缺乏统一的小型化封装标准，一些厂家如Marvell曾经面临选择接口困难。此外，在中间划分IP时如何开发架构也是挑战之一。
另一方面，小型化不仅仅是一种物理尺寸的问题，它还关系到如何有效地将不同类型的小晶圆结合起来，以实现异构系统设计。在这个过程中，每个参与方需要遵循同样的规则才能确保无缝连接。
然而，由于缺少统一的小型化封装规范，使得各大公司为了自己的利益，不断推出各自认为最佳但却不能兼容的解决方案，从而造成了市场上的混乱状况。
然而，如今，这种混乱终于有了希望。一群包括英特尔在内的大厂们共同推出了一个全新的规范——UCle1.0。这是一个针对所有想要利用异构系统设计优势的人类规定，它定义了一套关于数据传输速率以及功耗等方面的一系列指标，为用户提供了一致性和可扩展性的保证。
尽管如此，这只是开始。未来，还有很多工作要做，比如进一步完善现有的规范，以及发展更多符合未来的技术。但对于那些追求创新并愿意投资研发的人来说，这是一次巨大的机会，因为他们可以通过创造出与众不同的解决方案来获得竞争优势。如果成功的话，那么这些公司可能会开辟出一个全新的经济领域，让人们重新思考他们对计算机硬件与软件相结合能力的一个假设界限。
