英特尔台积电等巨头联合制定小芯片统一标准手机处理器十大排名成果显著

3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。

该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

近年来，由于探索先进制程工艺的成本不断提高，以及摩尔定律逐渐走向失效，小芯片技术已经成为解决这些问题的一种途径。摩尔定律逐渐失效的原因是光掩模限制了单个芯片的最大尺寸，因此需要使用多个小型化的裸晶体。

此前厂商一直使用SoC（系统级别集成电路）技术组合不同的模块。但随着先进制程工艺突破难度和成本上升，这种技术也面临挑战。而小芯皮则通过die-to-die内部互连技术，将多个小型化裸晶体封装在一起，以实现异构设计。

AMD和英特尔等公司已经开始将这一技术应用到实际生产中，但由于缺乏统一的标准，小CHIPLET生态仍然存在混乱。在没有统一协议的情况下，每家公司都有自己的接口和通信方式，使得设备间无法无缝连接。

为了解决这个问题，英特尔推出了高级接口总线技术（AIB），台积电也有LIPINCON并行接口，而OCP提供了BoW等标准。这导致物理层上的并行接口标准众多，使得制造厂商面临不少麻烦。

现在，这些大厂共同推出的UCle1.0规范终于给予了人们希望。它定义了物理层和协议层，为所有遵守其规则的小CHIPLET提供了一致性。UCle1.0包括“标准封装”与“高级封装”两种类型，它们分别适用于低带宽器件与更复杂、高密度要求的事物。此外，该规范还允许用户通过重定时器实现长距离传输，从而满足服务器等场景下的需求。