反复提议深度融合车规芯片突破供应链瓶颈全面发挥芯片的巨大好处打造无缝对接的产业生态

全国“”会议开幕，聚焦芯片供应链突破逆全球化趋势

在北京召开的年度“”大会上，代表们集中精力讨论半导体行业面临的挑战与机遇。全球范围内新冠疫情和地缘政治变动导致了逆全球化潮流，其中半导体领域尤其显著，即缺芯潮。

为应对持续的缺芯危机和供应链紧张，代表们强调了国产化、自主可控等关键词，并提出了多项建议，以推动集成电路产业向更高水平发展。

集成电路材料：加快建设研究平台、建立标准体系

全国政协委员邵志清提出，加强集成电路材料研发和应用研究平台建设，以及建立相关行业标准和评价体系。他认为，这有助于打通研发-产品-应用的通道，并确保材料符合下游芯片制造商需求。

支持民营企业参与半导体制造

海特集团董事长李飚呼吁支持民营企业参与到国产化替代中来。这不仅能提升企业创新能力，还需要国家通过立法等方式提供良好的环境支持。

赶超机会在“后摩尔时代”

星光中国芯工程总指挥邓中翰院士分析了国际半导体市场变化，认为我国有赶超先进国家技术的机会。在“后摩尔时代”，他提议加大资金投入、出台超常规政策，加速跨越技术差距并实现自主可控。

车规芯片：发挥优势、完善规范、实现自主可控

小康集团董事长张兴海建议以国家力量推动车规级芯片国产化。他认为，由于特殊性，不可能一蹴而就，但可以通过引进国际先进企业投资以及鼓励跨界创新来解决问题。

汽车产业链发展五方面策略

广汽集团董事长曾庆洪提出了五个加快汽车芯片产业链发展方面的建议：保供稳供；稳定市场；政策引导；技术突破；人才引进与政策支持。此外，上汽集团董事长陈虹也倡议推进车规级、大算力芯片国产化。