反复提案打破供应链卡脖子聚焦车规芯片提升国家芯片制造排名

一年一度的全国“芯片高峰论坛”于3月4日在北京正式召开。近年来，由于地缘局势的变化和新冠疫情的影响，全球范围内出现逆全球化趋势。尤其在半导体领域，更是出现了世界范围的缺芯潮。

面对全球缺芯潮持续，供应链紧张的现状，代表们聚焦芯片行业，聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，为芯片行业未来发展贡献了许多建议。

集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超

全国代表、致公党上海市委专职副主委邵志清：建立集成电路材料标准和评价体系

集成电路材料对集成电路制造业发展和持续创新起着至关重要的支撑作用。面对集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展，邵志清提出了三个建议：

一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通研发-产品-应用的通路。

二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准，在集成电 路材料领域建立一套完整的评价体系。

全国代表、海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目

李飚指出，我国优质民营集成电路企业，在我国汽车电子产业中占有重要地位。我国正在寻求国产化与自主可控突破，这使得我国车规级大算力芯片市场需求巨大。

半导体制造产业还具有周期长、难突破特性，使得有些企业长期处于亏损状态。李飚提出，要通过立法等方式为自主创新创造良好的环境，加快推动汽车电子技术进步。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士：“后摩尔时代”中国有赶超机遇

近年来，“摩尔定律”渐渐失效。在先进制程上取得突破越来越难且成本高昂。

邓中翰分析了当下国际晶圆代工领域发生变化，并指出我国存在赶超机会。他提出，我国需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家差距。

车规芯片：发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控

全国代表、小康集团董事长张兴海：以国家力量加快推动“车规上车”

由于疫情及地缘因素导致汽车生产受阻，可见提升国产车规级大算力核心器件能力已成为迫切任务。此外，由于当前市场供需关系复杂，不仅依靠市场无法解决断供问题，因此应当利用国家力量促进这项工作进行。

王凤英认为，我们首要应解决当前短期内大量缺乏的问题，然后逐步转向确保稳定产能。这将帮助我们减少由于供应链问题引起的一系列不利影响。她也强调重视人才培养，以保证长远可持续发展路径。

曾庆洪则从五个方面着手提议加强汽车零部件供应链发展，他包括提供稳定的原料来源，与外资企业合作降低价格波动，以及扩展国内整合政策支持给予人才引入等措施。他希望这些策略能够助推自动控制系统（Big AI）的开发，从而提高我们的竞争力，同时满足不断增长的大型智能驾驶系统需求

陈虹表示，要实现汽车工业链条稳定，我们必须专注于提升自动驾驶系统所需的大算力、高性能微处理器。他呼吁政府采取行动创建统一技术规范，并鼓励私人部门参与到设计与制造这些处理器中的过程中去，以此填补巨大的国内市场空白。