深圳前十大芯片公司齐聚打破供应链卡脖子之谜提案引领车规芯片革新

全国“”会议开幕，聚焦芯片供应链突破逆全球化趋势

在北京召开的年度“”大会上，代表们集中精力讨论半导体行业面临的挑战与机遇。全球范围内的地缘政治变动和新冠疫情影响导致了缺芯潮流，这对汽车和电子产品等产业造成了严重打击。

为应对这一问题，各位代表提出了一系列建议，以加速集成电路材料的发展，并推动国产化替代。他们认为建立完善的评价体系、支持民营企业参与研发以及抓住“后摩尔时代”的机遇都是关键。

车规芯片方面，更是提出了加快国产化进程、优先解决供给短缺的问题，以及通过国家力量引导产业发展来实现自主可控。此外，还强调了人才培养的重要性，以确保长期可持续发展。

随着技术向前推进，“摩尔定律”的局限性越来越明显。在这个新的技术时代，我国有机会赶超其他国家。但这需要我们投入更多资金，加大政策支持，并出台超常规举措。

此次大会不仅聚焦于解决当前困境，也注重未来发展，为我国半导体行业提供了一个全面规划和合作共赢的平台。