2023年芯片市场现状与趋势英特尔台积电等巨头共同推动小芯片标准化

2023年，全球芯片制造业巨头英特尔、台积电、三星联合日月光，携带AMD、Arm、高通、谷歌、微软和Meta等科技公司的支持，共同推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。这项协议旨在为小芯片制定一个开放的新标准，以简化相关流程并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。这种技术对于解决摩尔定律逐渐失效的问题具有重要意义。

小芯片是SoC（系统级别集成电路）的“掘墓人”，也是摩尔定律“续命丹”。随着探索先进制程工艺成本不断上升，摩尔定律已逐渐走向失效。为了继续保持性能提升，小芯片技术便成为了一条关键道路。在这个过程中，由于单个晶体管限制了单个芯片的最大尺寸，因此需要通过多个晶体管来实现功能，这要求晶体管必须实现小型化。

然而，小芯片技术面临着复杂的设计挑战。在设计中必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成以及扩展等诸多因素。此外，还需要满足不同领域对信息传输速度和功耗等方面的需求。这使得小芯片设计过程变得异常复杂，而其中最大的难关就是缺乏统一的协议。

尽管如此，小芯片一直是行业内一颗耀眼新星。越来越多厂商开始使用它，这使得它越来越普遍。制造商们希望通过小芯片解决当前面临的问题，比如成本和扩展性问题。但由于缺少统一标准，小芯皮