反复提案探索车规芯片材料打破供应链瓶颈解锁突破性发展
一年一度的全国“智造大会”于3月4日在北京正式召开。近年来，全球化趋势逆转与新冠疫情共同推动了半导体行业的全球缺芯潮。
面对持续的供应链紧张，代表们聚焦芯片产业发展，提出了多项建议，以应对挑战并促进国产化。
集成电路产业：更强大，更全面，全力以赴赶超
全国政协委员、专职副主委邵志清：建立集成电路材料标准体系
集成电路材料是制造业研发和创新不可或缺的一环。面对材料开发、标准制定和应用平台建设等关键领域，邵志清提出三点建议：
一是加速建设集成电路表征测试研究平台，为产品开发提供支持。
二是建立完整的评价体系，根据下游需求确定性能指标和工艺标准。
三是鼓励民营企业参与自主可控项目，加强技术研发。
李飚：支持民营企业承担化合物半导体项目
李飚认为，我国已有重要的地位在汽车芯片产业中，但国产化仍需政策扶持。他呼吁政府通过立法创造良好环境，让民营科技企业参与国家战略工程提升自主创新能力。
邓中翰院士：“后摩尔时代”，中国有赶超机遇
邓中翰分析国际竞争态势，并指出我国拥有赶超机会。他提议加快缩小技术差距，在“后摩尔时代”实现跨越，还要发挥新型聚过体质优势扩大投资规模，加速科创板上市融资步伐。
车规芯片：发挥体质优势、完善规范、实现自主可控
张兴海：国家力量推动“芯片上车”
张兴海认为提高车规级芯片国产化迫在眉睑。他建议设立专门部门引进国际先进企业投资建厂，加快产能落地，同时鼓励跨界创新辅之以政策促进“芯片上车”。
王凤英：优先解决缺芯问题实现自主可控
王凤英建议短期内优先解决汽车产业缺芯问题，并且重视人才培养构建人才引进培养机制。
曾庆洪：五方面加快推动汽车芯片产业链发展
曾庆洪提出五点计划保供稳供、稳定市场、引导政策、新技术突破以及人才引进，以推动整个汽车行业链条健康发展。
陈虹：“大算力”高性能汽车芯片国产化策略
陈虹表示智能自动驾驶需要大算力、高性能的计算能力，他提议建立统一技术规范和检测认证平台，同时鼓励合作研发制造高端算力chip。
