反复探究芯提案如何打通供应链克服车规芯片的难度突破卡脖子
一年一度的全国“高科技产业发展大会”于3月4日在北京正式召开。这次会议引起了广泛关注，因为它标志着全球化浪潮中的逆流趋势和半导体行业面临的供应链紧张问题。代表们聚焦于解决芯片缺口、推动国产化等关键议题，为未来集成电路产业的发展提出了多项建议。
首先，集成电路材料作为制造业核心，需要建立标准和评价体系以加强研发与应用之间的联系。邵志清委员提出，加快建设集成电路表征测试平台，打通从研发到产品再到应用的全链条。此外，还要建立行业标准与评价体系，以确保材料满足下游芯片厂商需求。
其次，李飚委员支持民营企业参与化合物半导体领域自主可控项目。他认为，这些企业对国产化具有重要作用，并呼吁国家通过立法等方式为他们提供良好的创新环境。
此外，邓中翰院士指出，在“后摩尔时代”，中国有赶超国际技术先进国的机会。他建议增加资金投入，加强政策支持，以实现跨越式发展，并利用新型聚过体质优势扩大投资规模。
在车规芯片领域，小康集团董事长张兴海提出了加快推动国产化、实现自主可控的计划。他认为国家力量可以帮助解决汽车减产的问题，并建议设立专门部门管理汽车新品，以及引进国际企业来中国投资建厂。
最后，上汽集团董事长陈虹强调了推进车规级、大算力芯片国产化的必要性。她提议通过政策保障，加强技术规范标准和第三方检测认证平台，为智能自动驾驶汽车市场提供高性能芯片。
