反复提案打破供应链瓶颈聚焦车规芯片与cpu排行榜2023天梯图的完美融合
一年一度的全国“智芯高峰论坛”于3月4日在北京正式召开。近年来，由于地缘局势的变化和新冠疫情的影响，世界范围内出现逆全球化趋势。尤其在半导体领域，更是出现了全球性的缺芯潮。
面对持续的供应链紧张，代表们聚焦芯片行业，聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，为芯片行业未来发展贡献了许多建议。
集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超
全国代表、致公党上海市委专职副主委邵志清提出了三个建议：
一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通研发-产品-应用的通路。
二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准，在集成电路材料领域建立一套完整的评价体系。
全国代表、海特集团董事长李飚支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目，并提出要支持民营科技企业参与到国产化替代等国家重大战略工程中来，这不仅能使得企业提升自主创新能力，还需要国家通过立法等方式为自主创新创造良好的环境。
"后摩尔时代"中国有赶超的机遇
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士分析了当下国际芯片领域发生的变化，并指出我国在“后摩尔时代”中存在着赶超的机遇。他提出，我国需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点。我们不仅需要投入更多资金，还需要比照美日韩等国的超常规举措，出台更有力的政策。
车规芯片：发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控
全国代表、小康集团董事长张兴海认为当前形势下提高车规级芯片国产化、实现进口替代已经迫在眉睑。应当加快实现车规芯片自主可控，但由于特殊性，不可能一蹴而就。他建议，一方面设汽车新品主管部门，同时引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂，加快推动“卡脖子”。
王凤英强调要优先解决缺chip问题，同时重视人才培养，以保证产能并实现长期可持续发展。
曾庆洪从五方面着手加快推动汽车芯片产业链发展，而陈虹则提议可以通过政策引导多方协同，以及建立第三方检测认证平台规范行业，以促进大算力、高性能汽车chip市场发展。
