联发科逆袭手机芯片霸主地位与华为突破的双重挑战

市场研究机构Counterpoint Research公布的智能手机应用处理器 (AP) 数据显示，2021年第四季度相比前一年同期，全球智能手机芯片市场出货量增长5%。这一数据揭示了全球缺芯和不断变化的市场需求对各类芯片商产生了深刻影响。

尽管联发科在2021年最后一个季度仍保持领先地位，其智能手机出货量继续占据榜首，但其与高通之间的领先优势显著缩小。在去年的14个百分点领先中，联发科仅剩下3个百分点的优势。这一变动表明高通在2021年第四季度表现强劲，其市场份额从23%上升至30%，大幅削弱了联发科的地位。

分析师预计，联发科将通过其新推出的天玑9000旗舰芯片以及对5G手机更高需求来增加收入。不过，他们也警告称台积电最近提高晶圆价格，对芯片组价格产生影响已经开始显现，即便如此，联发科依然有望在2022年再创佳绩。

另一方面，高通凭借其与台积电和三星代工厂合作，在获得足够芯片供应方面取得优势。据报道，其即将发布的3nm第二代骁龙8处理器将采用台积电代工。此外，该公司在骁龙5G基带调制解调器领域以76%份额占据主导地位，比去年同期提升7个百分点，这主要得益于iPhone 12和iPhone 13系列，以及配备该基带调制解调器的安卓旗舰设备。

苹果虽然在智能手机芯片领域份额下降至20%，但它依旧是行业内重要玩家。而三星Exynos芯片则因被越来越多使用高通和联发科产品而见到份额下降至4%。此外，由于美国对华为持续打压，华为海思麒麟芯片库存几乎耗尽，因此华为部分旗舰机型不得不转而使用4G高通骁龙芯片，使得华为海思部门在2021年第四季度只占有极微小的一成之力。