英特尔台积电等巨头共同确立小芯片统一标准1nm工艺极限探讨
3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。
该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。
1nm工艺是否是极限？
近年来，小型化已经成为追求更高性能和更低功耗的关键。随着探索先进制程工艺的成本不断提高，以及摩尔定律逐渐走向失效，小型化已不再仅仅依赖单一晶圆上集成所有功能，而是通过将复杂系统分解成多个独立的小型晶圆块（chiplet）的方式实现。
这项技术被称为“异构系统设计”，它允许不同的晶圆块使用不同的制造工艺和技术，这有助于降低整体成本并提高效率。此外，由于每个晶圆块都可以根据需要进行灵活组装，可以实现更加精细的功耗管理和热管理。
然而，这种方法也带来了新的挑战。在没有统一标准的情况下，每家公司可能会开发自己的接口和协议，这增加了设计复杂性，并阻碍了不同供应商之间的小型晶圆块之间的兼容性问题。
UCle1.0：开启小尺寸时代
正是在这样的背景下，英特尔等大厂牵头推出了UCle1.0。这是一个物理层和协议层规范，它定义了如何在两个或更多晶圆块之间传输数据，以及如何处理信号。这种规范使得任何遵循它的人们生产的小型晶圆块都能相互连接，无论它们来自哪个公司。
这个规范还包括了一些预期未来发展所需的一些可选功能，比如长距离通信以及对3D封装技术支持。但即使如此，该规范仍然只是第一步。为了真正建立一个混搭式生态系统，还需要解决形状要素等方面的问题。而对于更先进的3D封装相关标准，也需要继续更新与完善。
尽管存在一些挑战，但UCle1.0无疑标志着一种新时代——一个基于协作与开放性的时代。在这个时代里，大厂们认识到，他们必须共同努力，以确保他们各自产品能够无缝融合，从而推动整个行业向前发展。这不仅是关于技术革新，更是关于创造一个可持续发展的产业生态环境。
