2022年华为现状真实情况反复打破芯片卡脖子难题聚焦车规供应链突破
一年一度的全国“智造大会”于3月4日在北京正式开幕。近年来，由于地缘局势的变化和新冠疫情的影响，世界范围内出现逆全球化趋势。尤其在半导体领域，更是出现了世界范围的缺芯潮。
面对全球缺芯潮持续，供应链紧张的现状，代表们聚焦芯片行业，聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，为芯片行业未来发展贡献了许多建议。
集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超
全国代表、致公党上海市委专职副主委邵志清：建立集成电路材料标准和评价体系
集成电路材料对集成电路制造业发展和持续创新起着至关重要的支撑作用。面对集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展，邵志清提出了三个建议：
一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通研发-产品-应用的通路。
二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准，在集成电 路材料领域建立一套完整的评价体系。
全国代表、海特集团董事长李飚：支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
李飚指出，我国优质民营集成电路企业，在我国芯片产业中占有比较重要的地位。目前我国正在国产化和自主可控方面寻求突破。在这过程中，我们还需要相应政策扶持，以及立法环境创造，以提升企业自主创新能力。
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士：“后摩尔时代”中国有赶超机遇
近年来，“摩尔定律”的失效使得先进制程上的突破越来越困难，而研究费用也随之增加。
邓中翰分析了当下国际科技界发生的情况，并认为我国存在赶超其他技术先进国家的大好机会。他提出，加快缩小与技术先进国家差距，是实现跨越的一种方式。我国不仅需要投入更多资金，还需比照美日韩等国家采取超常规举措，对此做出反应，以达到“抓住不放”的效果。
车规芯片：发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控
全国代表、小康集团董事长张兴海：以国家力量加快推动“汽车上车”
当前形势下提高车规级汽车电子（AE）/自动驾驶（AD）系统中的核心部件——高性能处理单元（SoC）的国产化已经迫在眉睑。这对于解决断供问题来说，不仅市场无法完全解决，而且受新冠疫情、新贸易战以及地缘政治冲突影响，这些因素都让汽车零部件短缺的问题变得更加严峻。
为了解决这些问题，一方面要设立专门机构，如汽车新品管理部门进行顶层设计；另一方面，要积极引进国际领先水平的人才及技术到国内，与此同时要通过法律手段保障这一过程顺利进行。此外，还应当鼓励跨界合作，同时辅之以相应政策措施，加快推动“汽车上车”。
王凤英提议，从五个角度着手加强推动整个智能网联汽车(Auto)核心组件如中央处理单元(CPU)、图像识别模块(Deep Learning Unit, DLU)等主要器件开发：
保供稳供 —— 梳理关键领域器材供需情况；引导外资投资；构建应急机制保证供应链稳定；
稳定市场 —— 调整价格避免原料无序涨幅；
强调政策引导 —— 加速整体产业链布局；
推进技术突破 —— 在研发制造封测等关键环节攻克瓶颈；
加大政策支持与人才引进力度 —— 提升自主可控能力。
陈虹则强调，要推动高算力、高性能、大数据处理能力、大存储容量的大型算力型微处理器或GPU驱动系统成为新的增长点。她呼吁政府应该提供必要支持，比如统一规范大算力的微处理器或GPU驱动系统，并促使各家公司参与大型算力的研发与生产，使得国内能够真正拥有独立于美国、日本以及韩国的大型算力型微处理器或GPU驱动系统从而减少依赖性并降低成本。
