芯片解密公司迎来统一标准英特尔台积电等巨头共同推动物品智能化进步

小芯片技术的未来：英特尔、台积电等巨头共同推动物品智能化

在3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联合了芯片封测龙头日月光，并与AMD、Arm、高通、谷歌、微软和Meta等科技行业领军企业合作，共同发布了一个全新的通用芯片互连标准——UCle（通用小芯片快连）。这个新协议旨在为小芯片制定一个开放的标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准允许芯片制造商在适当的情况下混合构建不同的组件。

所谓的小芯片，它们是SoC（系统级集成电路）的掘墓人，也是摩尔定律“续命丹”。随着探索先进制程工艺成本不断上升，摩尔定律逐渐走向失效，小芯片正成为行业内寻找延续之道的一种重要手段。通过将多个小型晶圆或晶体管连接起来，可以实现功能上的复杂度提升，同时降低单一晶圆规模生产时所需的投资和风险。

然而，这条道路并不平坦。在设计中需要考虑到工艺制程、封装技术、系统集成以及扩展等多方面因素，同时还要满足不同领域对信息传输速度和功耗要求。这使得小芯片设计过程变得异常复杂，其中最大的难题之一就是缺乏统一的通信协议。

为了解决这一问题，英特尔推出了高级接口总线技术（AIB），并免费提供AIB接口许可，以促进小芯 片生态圈。而台积电则有自己的LIPINCON接口标准，而OCP也有BoW等并行接口规范。但这些不同的物理层和协议层却造成了一种混乱，使得小芯 片生态始终难以普及。

不过，在2021年上任后的英特尔新任总裁Pat Gelsinger一直强调要走IDM2.0路线，即深耕自身核心业务同时保持开放性，这与小chiplet 技术理念不谋而合。在2月18日举办的英特尔投资者大会上，该公司宣布将为选择其IFS服务代工客户提供x86架构和其他类型内核混搭可能性，这些都可能涉及到使用小chiplet 技术。此外，该公司也正在致力于打造一个“开放、高效且值得信赖”的生态圈，与即将发布的UCle1.0标准紧密相关。

UCle1.0是一个标志性的里程碑，它定义了物理层次上的通信规格以及协议层次上的数据交换规则。它包括两种封装模式：“标准封装”适用于传统有机衬底器件，“高级封装”则支持更高带宽需求，如EMIB或InFO技术。尽管如此，UCle联盟成员仍然会继续开发下一代UCle技术，以进一步完善其性能。这意味着虽然我们已经迈出了一大步，但未来的发展仍旧充满挑战与机遇。