反复提案深入芯片基本结构解锁车规供应链突破之谜抹去卡脖子困扰
一年一度的全国“智芯高峰论坛”于3月4日在北京正式召开。近年来，由于地缘局势变化、新冠疫情影响，全球出现逆全球化趋势，半导体领域尤其显著，全球缺芯潮持续。
面对供应链紧张，代表们聚焦芯片行业、关键词如“缺芯”、“国产化”，为未来发展贡献建议。集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超。
全国政协委员邵志清提议建立集成电路材料标准和评价体系，加速建设表征测试与应用研究平台；海特集团董事长李飚支持民营企业承担化合物半导体自主可控项目；邓中翰院士指出我国在“后摩尔时代”有赶超机遇，但需加大投资、政策扶持。
车规芯片：发挥体质优势、完善规范、实现自主可控。小康集团董事长张兴海建议国家力量推动“芯片上车”，引进国际先进制造企业投资建厂；长城汽车总裁王凤英提出优先解决缺芯问题，并重视人才培养；广汽集团董事长曾庆洪从五方面着手加快推动汽车芯片产业链发展；上汽集团董事长陈虹则强调推进大算力、高性能汽车芯片国产化。
