反复提案车规芯片供应链突破避免卡脖子问题借助大脑植入芯片技术恢复触觉功能的男子体验
一年一度的全国“智慧创新大会”于3月4日在北京隆重开幕。随着全球化趋势的变化和新冠疫情的影响,世界范围内出现了逆全球化的现象。尤其是在半导体领域,更是出现了全球性的缺芯潮。
面对持续存在的问题,代表们聚焦于芯片行业,并针对“缺芯”、“国产化”等关键词提出了许多建议,以促进芯片产业链未来发展。
集成电路产业:更强大,更全面,全力以赴赶超
全国政协委员、致公党上海市委专职副主委邵志清:建立集成电路材料标准和评价体系
集成电路材料对于集成电路制造业发展至关重要。面对材料在研发、标准、平台等方面的挑战,邵志清提出三个建议:
一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台,打通研发-产品-应用链。
二是建立相关行业标准和评价体系,根据下游芯片厂商需求研究并确定关键性能指标与工艺标准,在材质领域建立完整评价系统。
全国代表、海特集团董事长李飚:支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目
李飚指出,我国优质民营集成电路企业在国内外都占据重要地位。目前我国正寻求突破国产化与自主可控。在制造环节,这是我国当前薄弱环节,但也蕴含巨大机遇。
半导体制造周期长且难以突破,使得亏损问题频发,需要政策扶持。此外,要鼓励民营科技参与国家重大战略工程,如国产替代。这不仅提升能力,还需立法创造良环境。
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士:“后摩尔时代”中国有赶超机会
近年来,“摩尔定律失效”,先进制程取得难度增高,与之相伴的是研究费用上升。
邓中翰分析了国际变化特别是美日韩投资增加情况,他认为我国有“后摩尔时代”的赶超机会。他提议,我们应抓住历史时期,加快缩小差距抢占技术制高点,不仅要投入资金,还需出台超常举措做到“抓住不放”。
车规芯片:发挥优势、完善规范、实现自主可控
全国代表、小康集团董事长张兴海:推动国家力量加快推动汽车级别(车规)智能电子控制单元(ECU)上市使用
2021年全球汽车因缺乏核心零部件减产约1000万辆,其中中国减少200万辆。张兴海认为提高车规级智能电子控制单元国产化已迫切,而通过市场解决断供问题是不够的。他建议利用国家力量推动汽车级别智能电子控制单元发展:
一方面设立专门部门顶层设计配套措施兼顾资源调配管理;另一方面引进国际先进企业投资建厂迅速使生产落地解缓短缺;鼓励跨界创新辅以政策加快推动自动驾驶技术开发及商用。
全国代表、高德集团总裁王凤英:优先解决汽车工业中的供给不足问题
王凤英建议短期内优先解决供应链中断导致的短缺,然后逐步完善产业布局实现自主可控降低由于供应链问题引起的一系列风险。她还强调重视人才培养构建人才引进培养机制保障长期可持续发展。
全国代表、中汽集团董事长曾庆洪五点策略加快推动汽车级别(车规)智能电子控制单元产业链发展:
一是保供稳供梳理关键领域供需情况引导外来企业投资确保供应稳定性;
二是稳定市场避免原材料价格无序上涨;
三是强化政策引导加快整体产业链布局;
四是在研发制造封测等关键领域突破卡脖子;
五是在政策支持人才引进力度上进一步扩大追求自主可控目标。
最后,上汽集团董事长陈虹提出了一个方案,即通过政策保障重点关注汽车芯片,加强统一技术规范和检测认证平台成立第三方检测认证平台规范行业,并鼓励共同参与国产大算力晶圆代工项目中去实现这一目标。