反复提案聚焦车规与门芯片打通供应链突破卡脖子困局
一年一度的全国“智芯高峰论坛”于3月4日在北京正式召开。近年来，由于地缘局势的变化和新冠疫情的影响，世界范围内出现逆全球化趋势。尤其在半导体领域，更是出现了全球性的缺芯潮。
面对持续的全球缺芯潮和供应链紧张，代表们聚焦芯片行业，聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词，为未来发展贡献了许多建议。
集成电路产业：更完善，更全面，全力赶超
全国代表、致公党上海市委专职副主委邵志清提出建议：
一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通研发-产品-应用的通路。
二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准，在集成电路材料领域建立一套完整的评价体系。
全国代表、海特集团董事长李飚支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目，并提出了支持民营科技企业参与国家重大战略工程，以及通过立法等方式为自主创新创造良好的环境。
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士分析了当下国际情况，他认为我国有赶超“后摩尔时代”的机遇。他提出，我们需要抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家差距，与美日韩等国同步投资，以实现跨越。
车规芯片：发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控
全国代表、小康集团董事长张兴海认为当前形势下提高车规级芯片国产化迫在眉睑。他建议以国家力量推动汽车新品主管部门设立，并引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂，加快推动“芯片上车”。
王凤英强调要优先解决缺芯问题，同时重视人才培养。曾庆洪就如何加快汽车芯片产业链发展提出了五点建议：保供稳供、稳定市场政策引导、技术突破、大量政策支持与人才引进。
陈虹认为要推进车规级、大算力晶圆代工（FCASS）国产化，可以通过政策引导多方协同建立统一技术规范标准，并鼓励共同参与大算力晶圆代工（FCASS）的研发制造中。
