2022年进口芯片金额达新高英特尔台积电等巨头共同推动市场统一标准
2022年，全球芯片制造业迎来了一个里程碑：英特尔、台积电、三星以及日月光等行业巨头联合推出了通用小芯片快连（UCle）标准。这一新标准旨在为小芯片提供一个开放的互连解决方案，简化流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
小芯片技术，是摩尔定律面临挑战时探索的一条道路。随着光刻技术限制单个晶体管的尺寸，小芯片技术允许通过多个独立的小型晶体管组合来实现复杂功能，这样可以降低成本并提高效率。但是，由于缺乏统一的标准，小芯片领域一直存在“春秋战国”般的混乱状态。
UCle1.0作为这一努力的一个重要成果，它定义了物理层和协议层，为小芯片之间的通信提供了统一规范。该规范包括两种封装级别：“标准封装”和“高级封装”，分别适用于传统有机衬底器件和更先进如EMIB或InFO等技术。这种高级封装能够支持更高密度和更短距离通信，有望在未来服务器应用中发挥作用。
虽然UCle1.0只是这个过程中的一个起点，但它为行业带来了希望。在未来的发展中，行业龙头们将继续寻求在形状要素、3D封装等方面达成共识，以真正实现构建可混合搭配的小芯片生态系统。此外，UCle联盟也将继续开发下一代技术，以进一步完善这一新的互连协议。
