反复探究芯提案车规芯片供应链突破解锁卡脖子之谜揭示芯片何为其貌也
一年一度的全国“智造大会”于3月4日在北京正式召开。近年来，全球化趋势逆转与新冠疫情共同推动了半导体行业的全方位发展。面对持续的全球芯片短缺和供应链紧张，代表们聚焦于芯片产业链，为其未来发展提出了一系列建议。
集成电路产业：全面赶超
全国代表、专职副主委邵志清指出：“建立集成电路材料标准和评价体系”，加速研发-产品-应用平台建设，完善材料评价体系，并支持民营企业承担自主可控项目。
半导体制造：周期长难突破
李飚董事长提出了支持民营科技参与国产化替代战略，并通过立法环境提升创新能力。
后摩尔时代：中国有机遇
邓中翰院士强调，在“后摩尔时代”，中国应抓住历史机遇，加快技术差距缩小，实现跨越。在国家政策方面，要比照国际先进国家举措，更好地支持研发领域投资扩大。
车规芯片：发挥优势、规范产业、实现自主可控
张兴海董事长认为当前汽车减产由芯片原因导致，加快国产化不可避免。他建议设立国家汽车新品管理部门，引进国际先进企业投资，以及鼓励跨界创新以解决缺芯问题。
人才培养与多方合作
王凤英总裁提醒重视人才培养，并构建相关产业人才引进培养机制，以保障长期可持续发展。曾庆洪董事长则从五个方面着手加快推动汽车芯片产业链发展，而陈虹董事长则呼吁推进车规级、大算力芯片国产化，以稳定市场和供应链。
