芯片巨头反复验证华为之正确路车规芯片供应链突破卡脖子难题
全国“”会议开幕：聚焦车规芯片，打破供应链瓶颈
随着全球化趋势的逆转和新冠疫情的影响，半导体行业面临了严峻的缺芯挑战。为了应对这一危机，一年一度的全国“”会议在北京隆重召开。
会议上，代表们纷纷提出建议，以解决集成电路材料标准、推动民营企业发展以及在“后摩尔时代”中赶超等问题。
邵志清提议建立集成电路材料标准和评价体系，加强研发与应用之间的联系。李飚呼吁支持民营企业参与国产化替代项目，同时需要政策扶持。邓中翰院士认为中国有赶超机会，在技术先进国家差距缩小时要抓住历史机遇。
对于车规芯片领域，张兴海建议加快实现国产化，并且通过国家力量推动产业发展。王凤英则提出了优先解决缺芯问题并完善产业布局，以及重视人才培养。曾庆洪则从五个方面着手加速汽车芯片产业链发展，而陈虹主张推进大算力芯片国产化。
这些提案旨在解决当前半导体行业面临的问题，并为未来发展奠定基础。在这个背景下，各界期待通过政策引导、市场协同以及科技创新共同打破供应链上的障碍，为汽车行业提供稳定的核心组件保障。
