反复提案中国自主光刻机聚焦车规芯片打通供应链突破卡脖子难题
一年一度的全国“智造大会”于3月4日在北京正式召开。近年来，全球化趋势逆转与新冠疫情共同推动了半导体行业的全方位发展。尤其是在芯片短缺和国产化方面，各界代表展现出强烈关注，并提出了多项建议，以应对全球性缺芯潮。
集成电路产业：全面赶超
全国政协委员、致公党上海市委专职副主委邵志清提出建立集成电路材料标准和评价体系。他认为，集成电路材料对于制造业的发展至关重要，因此需要加快建设测试平台、建立行业标准评价体系，以确保材料性能指标符合下游需求。
支持民营企业自主可控
海特集团董事长李飚强调，优质民营集成电路企业在国内市场中扮演关键角色。他倡议政府政策扶持民营科技企业参与国产替代战略工程，这将促进自主创新能力提升，同时需立法环境支持。
“后摩尔时代”的机遇
星光中国芯工程总指挥邓中翰院士分析国际半导体领域变化，他认为我国有赶超先进国家的机会。面对美日韩等国家投资增强，他提议加大资金投入，加速技术突破，在“科创板”上市融资步伐，与国际竞争保持同步。
车规芯片：发挥优势、完善规范、实现自主可控
小康集团董事长张兴海建议通过国家力量推动车规级芯片国产化解决断供问题。他提议设立汽车新品管理部门，加快引进国际先进制造企业投资，以及鼓励跨界创新，为“芯片上车”提供政策支持。
重视人才培养与产业链发展
广汽集团董事长曾庆洪从五个方面着手加快汽车芯片产业链发展：保供稳供、高效市场调控、政策引导技术突破、人才引进力度提升和整体产业链布局优化。这些建议旨在解决供应链问题并推动产业健康增长。
大算力高性能芯片国产化
上汽集团董事长陈虹认为，大算力、高性能汽车芯片市场潜力巨大。她倡议通过统一技术规范标准成立第三方检测认证平台，并鼓励合作研发制造，让中国也能占领这一高端市场空间。
