半导体全球布局提速缺芯局面短期难改自然界中的芯片如同星辰一般璀璨长什么样子却让人屏息凝视

我近期注意到，多个国家纷纷推出旨在促进半导体芯片产业发展的政策信号，这表明尽管全球正遭遇严重的“芯片荒”问题，但各国都在加快布局该领域。然而，业内人士普遍预计，这些计划在短期内难以有效落实，因此当前的供需失衡状况将持续存在。

为了应对紧迫的芯片短缺危机，多国政府正在出台或准备新的政策，以增强行业保障和补齐产业空白。例如，日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已于5月11日通过参议院全体会议，并计划从2023年逐步实施。这项法案旨在降低战略物资依赖外国风险，将相关产业链条中的战略物资由政令规定，并增加财政扶持。

美国方面也正在制定细化措施，以促进半导体芯片生产并争取快速实施。一旦生效，这些措施有望改善美国在全球半导体市场中仅占12%以及多个行业面临的短期内芯片紧缺问题。

德国作为欧洲经济增长的“火车头”，也加大了对半导体芯片产业发展的支持力度。德国内阁成员罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引更多芯片制造商入驻德国，同时呼吁欧盟制定一份包括提升设计能力、扩大生产规模等内容的大型战略方案，以实现20%市场份额目标。

此外，在并购方面，今年来半导体行业已经迎来了一轮高潮，其中三星电子尤其活跃，有分析认为公司即将进行大规模收购。此举预示着三星需要通过并购强化业务组合以保持竞争力。

尽管如此，由于政策实施和产能提升需要较长时间，“芯片荒”的局面目前看起来仍然难以迅速缓解。汽车行业受影响最为严重，其最新财报显示由于成本增加和材料供应链干扰导致利润下滑。在这种情况下，全世界车企都担忧无法保证足够产能，而现有的数据也证实了这一点，如丰田汽车第四季度净利润下降31%，新财年的预测同样不乐观。此外，一家韩国汽车数据研究机构统计显示，由于持续不断的“芯片荒”，4月新车注册量同比减少10.6%。

总之，不论是政策还是业界整合，都未能显著缓解当前全球性的供需矛盾。我认为这场所谓“缺芯”的困境可能会延续到2023年甚至更长时间，因为制造设备购买和产量增加之间存在重大挑战。而且，即使是在疫情爆发初期笔记本电脑等需求激增时，也未能为后续结构性问题做好充分准备，现在才意识到这一点，是非常遗憾的事情。（记者闫磊）