半导体全球布局提速缺芯局面短期难改UWB 芯片应用在自然环境下的探索与实践

在全球半导体芯片产业面临“缺芯”危机的背景下，多国政府纷纷出台政策以促进这一领域的发展。日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在减少对战略物资外部依赖，并提供财政支持，以加强供应链和保护关键基础设施。在美国，超过百名国会议员正在商讨总值约520亿美元的芯片研发计划，以改善美国在全球半导体市场中的地位。此外，德国也宣布将投资140亿欧元吸引芯片制造商来到该国，加大了其在半导体产业中的布局。

行业并购活动也随之加热，一些公司正在通过收购其他企业来扩大产能和提升设计能力。三星电子正准备进行大规模兼并收购，而日本企业则呼吁政府支持整合产业链以增加竞争力。

尽管这些努力展现了全球对解决短期内“缺芯”问题的决心，但专家们普遍认为，这种情况可能难以立即改变。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，他预计全球芯片短缺将持续到2023年或更长时间，因为制造设备不足是制约产量增长的一个主要原因。因此，对于许多行业来说，如汽车生产，“缺芯”的影响可能会持续一段较长时间。