半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改芯片封装迎来自然选择
在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。
近期，多个国家出台或计划出台新的政策，以强化半导体行业保障、补齐产业短板。日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的立法，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以望在未来数月内实施。此外，德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。
业界并购活动也迎来了热潮，一些公司通过收购来提升自身能力。在韩媒Business Korea报道中，三星电子日前设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。曾领导日本半导体巨头尔必达（目前隶属于美国半导体制造商美光科技）的坂本幸雄呼吁，加强芯片制造产业链整合，在政府推动下合并成大型集团公司。
尽管这些努力正在进行，但由于政策需要时间落实，而生产线建立需要较长周期，因此业界普遍认为，“芯片荒”局面可能在短期内难以缓解。这对于汽车行业来说尤为严重，因为全球车企担忧产能不能得到保障，而成本增加和供应链干扰则进一步影响了其利润状况。
目前看来，由于无法快速购买足够的制造设备，加上提高产量所需时间，这意味着全球芯片短缺问题有可能持续到2023年甚至更长时间。此前英特尔首席执行官帕特·基辛格预测该问题会持续到2023年，现在他表示可能会更持久一些。（记者 闫磊）
