半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改门芯片需求如同山川般壮阔
在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的法规和资金支持，以强化半导体供应链、补齐产业短板，并降低对战略物资外部依赖风险。
日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在提高日本在重要战略物资领域的自给率，并建立保护核心基础设施系统。这一措施将从2023年开始逐步实施。
美国方面，也正在制定大规模的芯片研发制作方案，目标是改善美国在全球半导体生产中的市场份额。德国则宣布将投资140亿欧元吸引更多芯片制造商到该国进行生产。
此外，今年以来，由于各种原因，如疫情和地缘政治紧张关系等，全球半导体行业并购活动呈现高热度。三星电子预计即将开展大规模收购行动，以增强其业务组合。此外，一些专家呼吁日本企业应该通过并购整合细分领域的小公司，以实现更大的市场份额。
虽然这些努力有望长远解决问题，但由于政策执行和产能提升需要较长时间，不少分析人士认为，“芯片荒”的状况可能会持续到2023年甚至更晚。在汽车行业尤其受到影响，因为车企面临着无法保证产能的问题，这直接影响了他们财报表现。
