晶圆生产设备大赛中国领跑全球预测报告揭晓
在这篇文章中,中国的半导体产业正在经历一场翻天覆地的变化。根据美国《福布斯》杂志网站24日发布的一份最新报告,这个国家预计将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面占据全球领先的地位。在未来四年内,每年的投资额都将达到惊人的300亿美元,远超其他任何国家和地区。
这份报告称,中国这种前所未有的投资热潮是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策推动的。这背后有着更深层次的原因。随着高性能计算(HPC)应用对先进制程节点需求增加,以及存储市场复苏带来的机遇,中国以及韩国这些芯片制造业强国预计将大幅提升他们对于相关设备的投资。
具体来说,2027年中国地区预计将以280亿美元成为第二大投资者,而韩国则预计会以263亿美元排名第三。而美洲地区,这个曾经被认为是半导体制造业最发达区域,将其12英寸晶圆厂设备投资翻番至247亿美元。此外,日本、欧洲、中东以及东南亚各个地区也将分获一定比例,其中日本和欧洲分别投入114亿美元和112亿美元,而中东及东南亚则分别投入53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示,对于即将到来的这一巨大的设备支出增长趋势,他感到非常期待。他指出,这不仅反映了电子产品需求日益增长的人口普遍现象,也是人工智能创新带来的一股新热潮。他还提到,即使如此,大型企业与小型企业之间仍然存在差距,但他相信随着时间推移,一些新兴市场可能会缩小与传统亚洲半导体制造业领导者的差距,并且促进全球经济和安全稳定发展。