全球晶圆生产设备市场的领军羊羔中国12英寸设备支出预测如同雄鹰展翅而起
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新专题报告预测，中国将在未来四年内，在300毫米晶圆工厂设备投资上领先全球，其投资额预计每年达300亿美元。中国和韩国紧随其后，受益于高性能计算应用的推动，以及国内自给自足政策的实施。
报告指出，中国地区和韩国的芯片供应商将因存储市场复苏和先进制程节点扩张而提高对相应设备的投资。其中，中国地区在2027年的设备支出预计达到280亿美元，将排名第二；韩国则预计支出263亿美元，将排第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这种巨大增量的设备支出预测，不仅反映了电子产品需求日益增长，也揭示了人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅有助于促进全球经济发展，还能缩小新兴国家与传统亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距。这一趋势对于提升全球经济安全具有重要意义。（任重）
