中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅预测将领先全球的项目可行性报告范文模板
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预告，中国将在300毫米晶圆工厂设备投资上独领风骚，其未来四年的投入预计每年达300亿美元的高峰。中国和韩国紧随其后，不甘落后。
报告指出，中国的投资增幅将得益于政府激励政策和国内自给自足战略推动。受高性能计算应用与先进制程节点扩张、存储市场复苏等因素影响，中国芯片制造商以及韩国同行预计将加大对相应设备的投资。其中，中国地区预计2027年将以280亿美元的设备支出位居第二名，而韩国则估算263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资规模有望翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年此类设备支出的猛增趋势充满信心，这反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，该报告也强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全的重要性，“这一趋势预示着新兴地区与亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距将显著缩小”。
